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Überall wo Gewicht ein Thema ist kommen wir zum Tragen. Dies kann in der Raumfahrt aber auch in der Industrie bei beschleunigten Teilen der Fall sein. Innovation aus Güttingen Bei der Entwicklung eines Gelenkknotens für eine Raumfahrtanwendung lag die besondere Herausforderung in der Definition und Realisierung einer komplexen, mehrfach gekrümmten 3D-Geometrie. Sieben derartige Gelenkknoten werden zu einem Roboterarm assembliert, wobei der Roboter insgesamt über drei Arme verfügt. Aufgabe des Roboters ist es, an der Internationalen Raumstation (ISS) Ausseneinsätze vorzunehmen und somit das Risiko, welches sich durch menschliche Ausseneinsätze ergibt, zu verringern. Die komplexe Geometrie der einzelnen Knoten ergibt sich u.a. aus der Forderung, dass der Roboter beim Start auf einer Ariane5-Trägerrakete über einen beschränkten Platz verfügt und sich entsprechend maximal zusammenfalten muss. Für die Herstellung wurde ein autoklavfreier Aushärteprozess mit einer Aluminium-Negativform und einem Innendrucksack gewählt und optimiert, wobei ein hochmoduliges CF-Prepreg verwendet wurde. Die statischen Tests konnten darlegen, dass die festgelegte Auslegung die Anforderungen an Steifigkeit und Festigkeit erfüllt und gleichzeitig das Gewicht im Vergleich zur Aluminiumlösung auf rund 40% reduziert werden konnte

Für die perfekte Ausleuchtung Ihrer Immobilie empfehlen wir unsere Lichtberatung. Gerne erstellen wir zusammen mit Ihnen ein ausgewogenes Lichtkonzept; unabhängig davon, ob es sich um die Innen- oder Außenbeleuchtung handelt.

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte. Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebefolien ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Anlagen kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen. Mithilfe modernster Registriermethoden lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Restringe und Lötstoppmaskenfreistellungen erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle bekannten Endoberflächen abscheiden, dadurch sind unsere Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.